2021年/11月 深圳會展中心
8、9號館丨產品搶“鮮”看:在迭代中變強,鯤云科技助力AI芯片應用落地
新聞來源:特約評論員 發布日期:2020-11-13

  隨著人工智能技術的不斷更新迭代,涌現出一大批優秀的AI創新型企業,尤其在后疫情時代,人工智能將邁向新一階段的創新式發展。

  作為專注于高性能AI計算加速的芯片企業,深圳鯤云信息科技有限公司將在今年第二十二屆高交會的創新與科研展強勢亮相。攜帶全球首款可規模商用的數據流AI芯片CAISA和星空X3加速卡參展,該技術創新成果已經與英特爾、浪潮、戴爾等多家行業巨頭達成戰略合作。

  深圳鯤云信息科技有限公司

  展商位置:8、9號館/創新與科研展/9C10

  鯤云科技是一家技術領先的人工智能芯片公司,由定制計算芯片領域的國際權威、英國皇家工程院Wayne Luk陸永青院士、牛昕宇博士和蔡權雄博士等聯合創立,致力于提供高性能、低延時、高算力性價比的下一代人工智能計算平臺。

  此次參展的星空X3加速卡作為鯤云推出的面向邊緣端和數據中心進行深度學習推斷的AI計算加速卡,搭載鯤云自研的定制數據流CAISA芯片,采用無指令集的架構方式,支持深度學習的邊緣和數據中心服務器提供高性能、低延時、高算力性價比的計算加速方案。芯片利用率高達95.4%,在實測算力上實現了技術突破,芯片算力性價比領先市場,目前已在智慧城市、智能制造、智能遙感、安監生產、自動駕駛等領域落地。

  憑借杰出的技術創新和產業化落地能力,在具體的場景落地中,鯤云科技的AI芯片為城市運營監控、安防布控領域的特種車管理、違規商販管理、共享單車管理、環衛工人管理、城市人流分析等應用提供高性能AI計算加速,為智慧城市邊緣和后端服務器提供算力支持。同時,為智能制造提供基于深度學習的AI計算加速方案,滿足PCB、3C電子元器件、顯示面板、汽車零部件、紡織印染、皮革、太陽能電池板等領域AOI設備的AI智能化升級需求,實現復雜外觀的缺陷檢測、OCR、元件計數和特征定位等典型AI應用落地。

  在邊緣計算領域的AI芯片推薦目錄中,星空加速卡X3披露了在 ResNet50、ResNet152、YOLOv3、SSD-ResNet50和U-Net Industrial等主流深度學習網絡下的實測性能。憑借CAISA領先的數據流動驅動計算技術,在AIIA DNN Benchmark評測中,當Batch Size=4時,鯤云的星空加速卡X3在ResNet152網絡下可實現95.4%的芯片利用率;在ResNet50可實現1306.93FPS,延時3.05ms的實測性能。

  星空X3加速卡所依托的鯤云科技定制數據流AI芯片CAISA,為鯤云科技自主研發的源頭性技術,是為深度學習神經網絡定制的高性能AI計算架構。CAISA搭載了四個CAISA 3.0引擎,具有超過1.6萬個MAC(乘累加)單元,峰值性能可達10.9TOPs,可實現最高95.4%的芯片利用率,大幅領先國際主流AI芯片。在芯片實測算力上,僅用1/3的峰值算力,CAISA芯片較同類產品在芯片利用率上提升了最高11.6倍,實現同類產品最高3.91倍的實測性能。相較于英偉達邊緣端旗艦產品Xavier,基于CAISA芯片的AI推斷加速卡X3可實現1.48-4.12倍的實測性能提升。該芯片通過PCIe 3.0×4接口與主處理器通信,同時具有雙DDR通道,可為每個CAISA引擎提供超過340Gbps的帶寬。

  圍繞定制數據流CAISA架構等核心技術,鯤云科技已申請129項發明專利,獲得14項軟件著作權。榮獲“第二十屆高交會優秀產品獎”、“第二十一屆高交會優秀產品獎”、“全球人工智能產品應用博覽會產品金獎”、“榮耀安防AIoT優秀算力獎”等榮譽獎項,并獲得2019中國國際智能產業博覽會FPGA智能創新國際大賽總決賽冠軍、第四屆中國硬件創新創客大賽全國總冠軍和第十屆中國創新創業大賽電子信息第二名。

  面向未來,鯤云科技及更多人工智能創新或初創企業將繼續共話智慧未來,探索AI科技應用創新成果的轉化路徑,助力打造跨界融合的智能經濟形態

  本屆高交會的創新與科研展由省市、高校、科研機構及創新中心、孵化中心圍繞特定主題展示相關高新技術產品,聚焦戰略性新興產業、重點技術領域、未來產業、疫情催生的新業態等前沿、高端、關鍵性的科研成果、技術和產品,以及恢復經濟方面的新進展。30家省市團組、27家高校團組(其中南洋理工大學遠程參展)、3家創新主體計劃參展。

  想了解更多最新高科技產品技術詳情,歡迎光臨第二十二屆高交會現場體驗。

  第二十二屆高交會展會時間:2020年11月11日-15日

  第二十二屆高交會展會地點:深圳會展中心

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